O último método me parece melhor, pois usa ponta rígida (estilete ou punção metálico) contra a superfície de cobre, para remover (raspar) a tinta previamente aplicada. Isso é interessante, considerando que algumas placas de PCB não possuem espessura regular em toda a superfície. Se a ponta exercer uma pressão constante sobre a placa (por exemplo, usando o peso próprio da ponta), se adaptará melhor às tênues variações de espessura da placa, a traçagem pode ser mais precisa e de largura mais uniforme.
Além disso, o método da caneta (plotter) pode gerar traços de largura e espessura (camada de tinta) ligeiramente variáveis, devido a flexibilidade da ponta da caneta, trechos com mais ou menos tinta, escoamento deficiente da tinta na ponta durante a traçagem, desgaste mecânico da ponta da caneta, ...
O primeiro método também é mais adequado para placas onde a quantidade de cobre a ser desgastada é menor, por exemplo, em amplificadores de baixo ruído ou em altas frequência - RF (quando se usa extensas quantidades de planos de cobre - aterramento ou blindagem de sinal)