Olá, pessoal,
No próximo fim de semana, irei testar o FastPCB, que é um fotopolímero líquido com as mesmas propriedades físicas do dry-film. A diferença, como é de se esperar, é a sua aplicação sobre a placa de circuito impresso, feita da mesma maneira que a emulsão serigráfica. Parece-me que o tempo de exposição também é maior.
Assim que tiver os resultados, posto-os por aqui.
Um abraço.
Vinícius.
PS.: para remover o polímero da placa após a corrosão, precisei lixar muito, mas muito mesmo, pois o negócio gruda e se estabiliza bastante! Porém, descobri que, para removê-lo, basta mergulhar a placa em uma solução de soda cáustica a aproximadamente 10% (Informação obtida em conversa com o fornecedor do produto). Como é muito difícil a remoção do polímero da placa, sua utilização para fazer o layout da posição dos componentes e a máscara de proteção seria interessante, dando-lhe uma cor azulada, deixando-a com aparência bem profissional, além de isola-la e protegê-la da corrosão sofrida pelo cobre!