Tecgennius,
Eu tenho feito placas de circuito impresso por esse método ( ou quase esse ), e tenho tido resultados bem satisfatórios, inclusive com a colocação da máscara de componentes.
Só que ao invés de usar o papel glossy, eu uso transparência impressa na laser, depois o macete além de limpar bem a placa com bombril, é aquecer a mesma com o ferro ( colocar uma folha de papel entre o ferro e a placa ), depois é só aplicar a transparência sobre a placa ( com uma folha branca entre o ferro e a tranparência ).Fica-se fazendo movimentos circulares com o ferro até aquecer bem a placa.Quando a placa estiver muito quente ( quase não dá para segurar com a mão )
coloca-se a mesma com a transparência ainda grudada ( nâo tente descolar puxando ) em um recipiente com agua fria.Daí é só ir puxando devagar a transparência.
Para colocar a máscara dos componentes, primeiro é preciso furar a placa para depois alinhar a transparência da máscara sobre os furos e repetir o mesmo processo.Comigo funciona muito bem, claro que conforme a impressora e o ferro de passar, deve ser feitas experiências, mas quando for achado o ponto certo de fazer o processo, sempre funcionará igual.
Um abraço,
Cabral
Tópico: Confecção de PCI por metodo térmico (Lida 4619 vezes)