plancton81

esse encapsulamento D2PAK é igual ao da figura?
Este que mostro na figura é bastante utilizado na empresa onde trabalho, o especialista de lay-out e o projetista de alguns produtos que utilizam este encapsulamento dizem que apesar de ser "chato" de trabalhar este se comporta melhor (não entendi porquê) ... seria esta questão da própria placa servir de dissipador um fator para o "melhor" comportamento?
abrax!

oi Blackmore,

o D2PAK tem maiores dimensões que o DPAK, você pode ver e comparar em:

http://www.fairchildsemi.com/products/discrete/packaging/d2pak_1.html

Chato de trabalhar em que sentido, fazer o layout? soldar? pode ser...

Sobre o comportamento, tenho pra mim que é exclusivamente dependente da temperatura de operação.

O D2PAK exige uma área de cobre na placa para dissipação do calor, componentes que esquentem muito precisarão de uma área grande que vai deixar a placa grande e consequentemente cara, fora que provavelmente vai esquentar a vizinhança... E o ruído térmico pode detonar tudo, a depender do tipo de circuito que se esteja desenvolvendo.

Geralmente os datasheets dão algumas instruções ou indicações de como calcular essa área.

Abraço.