« tópico anterior tópico seguinte »
Páginas: 1 [2]   Ir para o Fim

Autor Tópico: Resina para "encapsulamento" de circuito impresso  (Lida 14103 vezes)

Description:

0 Membros e 1 Visitante estão vendo este tópico.

Offline kholuap

  • Novato
  • *
  • Posts: 1
  • Sexo: Masculino
  • GUIA CNC
  • Cidade - UF: sp
  • Nome:: paulo
  • Profissão: musico
Re:Resina para "encapsulamento" de circuito impresso
« Resposta #15 Online: 14 de Outubro de 2014, 01:48 »
Saudações.

Amigos, alguém sabe dizer se um circuito tão simples que cabe numa caixa de fósforos - 10 resistores, 4 caps poliester, e um opamp NE5532 - sofreria de problemas de aquecimento se encapsulado em resina epoxi?

Alguém recomendaria uma resina para esse caso?
Registrado

Offline Cássio Alvarenga

  • Moderador
  • CNCMASTER
  • ******
  • Posts: 3429
  • Sexo: Masculino
    • www.vatech.ind.br
  • Cidade - UF: Belo Horizonte - MG
  • Profissão: Empresario / Engenheiro Mecânico
Re:Resina para "encapsulamento" de circuito impresso
« Resposta #16 Online: 14 de Outubro de 2014, 12:57 »
Misture na resina epóxi, meia parte de pasta térmica á base de oxido de zinco. Misture bastante, ate que fique completamente branca e homogênea. Use catalizador de endurecimento lento.
Registrado
Páginas: 1 [2]   Ir para o Topo
« tópico anterior tópico seguinte »
 

/** * */